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सेमीकंडक्टर वेफर देखा ब्लेड मोटाई 0.015 मिमी-0.3 मिमी गैलियम फॉस्फाइड

प्रमाणन
अच्छी गुणवत्ता एकल पास माननीय उपकरण बिक्री के लिए
अच्छी गुणवत्ता एकल पास माननीय उपकरण बिक्री के लिए
ग्राहक समीक्षा
आखिरी खरीद पत्थर अच्छा प्रदर्शन और लंबा जीवन था, इसलिए कृपया एक ही गुणवत्ता और प्रशंसा भेजें, हम आदेश बढ़ाएंगे।

—— S.Sasikumar

हम हांगटौ ब्लेड को बढ़ावा देने के लिए ध्यान केंद्रित करेंगे क्योंकि हमारे पास पिछले कुछ वर्षों में गुणवत्ता के साथ पहले से ही एक संदर्भ है।

—— डेक्सटर लकी मालिगैंग

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सेमीकंडक्टर वेफर देखा ब्लेड मोटाई 0.015 मिमी-0.3 मिमी गैलियम फॉस्फाइड

चीन सेमीकंडक्टर वेफर देखा ब्लेड मोटाई 0.015 मिमी-0.3 मिमी गैलियम फॉस्फाइड आपूर्तिकर्ता
सेमीकंडक्टर वेफर देखा ब्लेड मोटाई 0.015 मिमी-0.3 मिमी गैलियम फॉस्फाइड आपूर्तिकर्ता सेमीकंडक्टर वेफर देखा ब्लेड मोटाई 0.015 मिमी-0.3 मिमी गैलियम फॉस्फाइड आपूर्तिकर्ता सेमीकंडक्टर वेफर देखा ब्लेड मोटाई 0.015 मिमी-0.3 मिमी गैलियम फॉस्फाइड आपूर्तिकर्ता सेमीकंडक्टर वेफर देखा ब्लेड मोटाई 0.015 मिमी-0.3 मिमी गैलियम फॉस्फाइड आपूर्तिकर्ता

बड़ी छवि :  सेमीकंडक्टर वेफर देखा ब्लेड मोटाई 0.015 मिमी-0.3 मिमी गैलियम फॉस्फाइड

उत्पाद विवरण:

उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: HT
प्रमाणन: ISO9001:2015&ISO16949
मॉडल संख्या: HT-WSB

भुगतान & नौवहन नियमों:

न्यूनतम आदेश मात्रा: 2
मूल्य: Price can be negotiated
पैकेजिंग विवरण: दफ़्ती बॉक्स
प्रसव के समय: 2-3weeks
भुगतान शर्तें: टी / सी, टी / टी
आपूर्ति की क्षमता: प्रति माह 500 / पीसी
विस्तृत उत्पाद विवरण
ब्लेड मटेरिया: हीरा परिष्करण: नाइट्राइड
आकार: 50-100mm Eletroplated: निकेल
आवेदन: सिलिकॉन। गैसएएस, गैप। LiTa03 मोटाई: 0.015mm-0.1 मिमी
हाई लाइट:

हीरा वेफरिंग ब्लेड

,

डिस्को हीरा ब्लेड

हीरा चढ़ाया के साथ देखा ब्लेड

यदि आप सही डाइसिंग ब्लेड की तलाश में हैं, तो हम अपने एचटी-आरई इलेक्ट्रोफोर्मेड बॉन्ड ब्लेड की सलाह देते हैं। वे एक उच्च प्रदर्शन और उच्च गुणवत्ता वाले वेफर हैं जो नई इलेक्ट्रोफॉर्मिंग तकनीक का उपयोग करके निर्मित किए गए हैं। इन ब्लेड का व्यापक रूप से अर्धचालक वेफर, प्रतिरोध, मिट्टी के बरतन, अर्धचालक encapsulating सामग्री और अधिक के लिए उपयोग किया जाता है। इन सुपर घर्षण डाइसिंग ब्लेड और मशीनिंग टूल्स के बारे में अधिक जानकारी के लिए, कृपया अन्य पेज ब्राउज़ करें।

विशेषताएं:

1. अति पतली डिज़ाइन गोलाकार ब्लेड को गहरे काटने और स्लॉटिंग के लिए उपयोग करने की अनुमति देता है।

2. ब्लेड मोटाई 0.015 मिमी से 0.3 मिमी तक है।

3. हीरा कणों और विभिन्न बंधनों के कई विनिर्देशों के संयोजन के लिए धन्यवाद, इन इलेक्ट्रोफोर्मेड डाइसिंग ब्लेड का उपयोग यौगिक अर्धचालक, सिलिकॉन वेफर्स और सिरेमिक वेफर्स को काटने और स्लॉट करने के लिए किया जा सकता है।

लागू सामग्री:

सिलिकॉन वेफर, गैलियम आर्सेनाइड, गैलियम फॉस्फाइड, सिरेमिक्स, लिथियम निओबेट, लिथियम टैंटाइट और अधिक के साथ यौगिक वेफर।

विशेष विवरण:

** नोट: उपर्युक्त चित्र में सामग्री इलेक्ट्रोफोर्मेड बॉन्ड ब्लेड के लिए प्रासंगिक विनिर्देश प्रदान करती है। खरीद के दौरान, कृपया हमें सभी संबंधित कारकों को बताएं ताकि हम आपके लिए सही उत्पाद संवाद कर सकें और ढूंढ सकें।

Electroformed बॉन्ड ब्लेड के तकनीकी पैरामीटर

आयुध डिपो मोटाई आईडी
आकार सहनशीलता आकार मानक सहनशीलता उच्च परिशुद्धता सहनशीलता आकार सहनशीलता
50 ~ 100 0.02 0.1 ~ ≤ 0.15 ± 0.005 25.4
30
31.75
40
60
80
88.9
+ 0.02 ~ 0
0.15 ~ ≤ 0.25 ± 0.005 ± 0.003
> 0.25 ± 0.01 ± 0.005

सम्पर्क करने का विवरण
Zhengzhou Hongtuo Superabrasive Products Co., Ltd.

व्यक्ति से संपर्क करें: Mr. Ma

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